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MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 游戲手柄方案

聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)系統單晶片Genio 130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、Wi_Fi6、藍牙及電源管理單元（PMU）。Genio 130A采用高度整合設計，可為小尺寸裝置提供節能、可靠、高效的網(wǎng)路連接，是各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)裝置的最佳選擇。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART等接口，可以外掛多種外設。本方案通過(guò)WiFi，BT，USB實(shí)現了跟游戲主機的通信，三種連接選擇，更自由。下面介紹一下方案開(kāi)發(fā)中用到的調試工具和方法1.用FlashBurningToo
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MediaTek新一代芯片將先進(jìn)AI帶入Chromebook、智能電視和顯示設備領(lǐng)域

2024年6月4日 – 聯(lián)發(fā)科COMPUTEX展出先進(jìn)AI技術(shù)及在廣泛領(lǐng)域的創(chuàng )新應用，副董事長(cháng)暨執行長(cháng)蔡力行博士于6月4日發(fā)表主題演講，暢談MediaTek的技術(shù)如何賦能無(wú)所不在的AI時(shí)代，持續改變移動(dòng)通信、交通、智能家居、企業(yè)和工業(yè)環(huán)境。本次展會(huì )上，MediaTek推出兩款芯片產(chǎn)品，面向高階Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計算芯片，以及面向4K高階智能電視和顯示設備的Pentonic 800智能電視芯片，兩款產(chǎn)品具有優(yōu)異性能和 AI運算能力。MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運長(cháng)陳冠州
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MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì )MDDC2024，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng )生成式AI新生態(tài)

MediaTek今日舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì )2024（MDDC 2024），本屆大會(huì )以“AI予萬(wàn)物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動(dòng)生態(tài)帶來(lái)的變革與全新機遇。會(huì )上，MediaTek聯(lián)動(dòng)天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，共同定義生成式AI手機；分享了生成式AI端側部署的解決方案“天璣AI開(kāi)發(fā)套件”以及全場(chǎng)景的創(chuàng )新應用。此外，大會(huì )還展示了基于先進(jìn)的MediaTek星速引擎技術(shù)所構建的豐富游戲生態(tài)和先進(jìn)體驗。MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式A
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MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，共同定義生成式AI手機

MediaTek今日在天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì )（MDDC 2024）上，與Counterpoint攜手阿里云通義千問(wèn)、百川大模型、虎牙、酷狗、零一萬(wàn)物、OPPO、Soul、騰訊AI Lab、騰訊混元、vivo等生態(tài)伙伴*，聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，共同定義了“生成式AI手機”的概念和典型特征。MediaTek資深副總經(jīng)理、無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“生成式AI手機將是智能手機進(jìn)化的下一形態(tài)，移動(dòng)生態(tài)正迎來(lái)遠超以往的創(chuàng )新機遇。MediaTek將持續突破天璣移動(dòng)平臺的算力和AI能力，為生成式AI手機提
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通義千問(wèn)首次落地天璣9300移動(dòng)平臺

3月28日，阿里云與知名半導體公司MediaTek聯(lián)合宣布，通義千問(wèn)18億、40億參數大模型已成功部署進(jìn)天璣9300移動(dòng)平臺，可離線(xiàn)流暢運行即時(shí)且精準的多輪AI對話(huà)應用，連續推理功耗增量不到3W，實(shí)現手機AI體驗的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配，僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗表現，標志著(zhù)Model-on-Chip的探索正式從驗證走向商業(yè)化落地新階段。端側AI是大模型落地的極具潛力的場(chǎng)景之一。利用終端算力進(jìn)行AI推理，可大幅降低推理成本、保證數據安全并提升AI響應
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全大核計算時(shí)代! MediaTek天璣9300發(fā)力5G生成式AI 移動(dòng)

MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片，憑借創(chuàng )新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進(jìn)科技，在端側生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。MediaTek 董事、總經(jīng)理陳冠州表示：“隨著(zhù)全面智能化時(shí)代的到來(lái)，MediaTek憑借在邊緣計算領(lǐng)域的深厚功底和豐富經(jīng)驗，已經(jīng)在智能終端、智能汽車(chē)、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域實(shí)現了多元化發(fā)展并取得了優(yōu)異成績(jì)。通過(guò)我們領(lǐng)先的邊緣AI計算與混合式AI計算技術(shù)，致力于為用戶(hù)構建全新的全場(chǎng)景智能體驗，推動(dòng)
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臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來(lái)了

2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度順利，已成功流片，并計劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺積公司長(cháng)期以來(lái)一直保持著(zhù)緊密的戰略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶(hù)打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質(zhì)的制造能力
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MediaTek運用MetaLlama 2大語(yǔ)言模型，賦能終端設備生成式AI應用

2023年8月24日– MediaTek今日宣布利用Meta新一代開(kāi)源大語(yǔ)言模型（LLM）Llama2以及MediaTek先進(jìn)的AI處理器（APU）和完整的AI開(kāi)發(fā)平臺（NeuroPilot），建立完整的終端側AI計算生態(tài)，加速智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、智能家居和其他邊緣設備的AI應用開(kāi)發(fā)，為終端設備提供更安全、可靠和差異化的使用體驗。預計年末采用MediaTek新一代天璣旗艦移動(dòng)芯片的智能手機支持由Llama2模型開(kāi)發(fā)的AI應用，可為用戶(hù)帶來(lái)振奮人心的生成式AI應用體驗。MediaTek資深副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案

聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專(zhuān)有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 邊緣運算語(yǔ)音辨識方案

聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)系統單芯片Filogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨立音訊數位訊號處理器 ( DSP ) 采用高度整合設計，可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng) ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數位轉型、智慧物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)程。對抗疫情散播的非接觸式設備同樣地大力投入發(fā)展。無(wú)須用手接觸、眼睛也無(wú)須轉移注意的語(yǔ)音使用者界面（ VUI ）同
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大聯(lián)大品佳集團推出基于MediaTek產(chǎn)品的圖像識別方案

2023年4月6日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科（MediaTek）Genio 1200智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的圖像識別方案。?圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的圖像識別方案的展示板圖?圖像的識別與采集作為AI最活躍和最有價(jià)值的用途之一，為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代提供了諸多熱門(mén)應用，是推進(jìn)數字化生活不可或缺的一部分。在這種背景下，大聯(lián)大品佳基于MediaTek Genio 1200智能物聯(lián)網(wǎng)平臺推出了圖像識別方案，該方案能夠實(shí)時(shí)對環(huán)境中
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大聯(lián)大品佳集團推出基于MediaTek產(chǎn)品的室內空氣質(zhì)量監測方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）芯片的室內空氣質(zhì)量監測方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的室內空氣質(zhì)量監測方案的展示板圖隨著(zhù)人們對于居住環(huán)境以及個(gè)人健康狀態(tài)的日益重視，空氣質(zhì)量監測逐漸成為智能家居設計的重要功能?；谶@種趨勢，大聯(lián)大品佳基于MediaTek Filogic 130A（MT7933）芯片推出了室內空氣質(zhì)量監測方案，借助科技手段將空氣質(zhì)量數字化、可視化，從而提升
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MediaTek構建Wi-Fi 7全球生態(tài)系統，迎接規?；慨a(chǎn)

2023年1月6日 - 作為全球率先投入研發(fā)Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的企業(yè)之一，MediaTek在2023年國際消費類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì )（CES 2023）上，首次展示了其構建的完整Wi-Fi 7全球生態(tài)系統，以迎接下一代無(wú)線(xiàn)終端設備的規模量產(chǎn)。MediaTek Wi-Fi 7產(chǎn)品致力于在各種類(lèi)型的終端上實(shí)現穩定且長(cháng)效的無(wú)線(xiàn)連接體驗，包括住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等，這些終端產(chǎn)品將展示出MediaTek在Wi-Fi 7技術(shù)上持續投資的成果。作為最新一代Wi-F
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MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺Genio 700，賦能工業(yè)和智能家居產(chǎn)品

2023年1月3日 - MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺Genio 700，集成高性能八核CPU，適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。MediaTek將于2023消費電子展（CES2023）期間展示Genio 700。Genio 700采用高能效6nm制程，八核CPU包括2個(gè)主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，集成的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外，Genio 700還同時(shí)支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60H
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MediaTek發(fā)布天璣8200移動(dòng)芯片冰峰能效釋放高能游戲體驗

2022年12月8日 – MediaTek發(fā)布天璣8200 5G移動(dòng)芯片，賦能高端手機升級游戲、影像、顯示與連接體驗。天璣8200采用先進(jìn)的4nm制程，八核CPU架構包含4個(gè)Cortex-A78大核，主頻最高達到3.1GHz，搭載Mali-G610六核GPU，助力終端充分釋放高性能、高能效優(yōu)勢。MediaTek無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“天璣8200延續了天璣8000系列高性能、高能效的平臺優(yōu)勢，同時(shí)性能進(jìn)一步升級，這將有利于終端獲得更加穩定、流暢的高幀率游戲表現，滿(mǎn)足用戶(hù)對高性能和長(cháng)續航的期待。
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